De HEATGREASE20 Thermische Pasta kan worden gebruikt om de effectiviteit van een CPU-koeler te verbeteren door de CPU thermisch te verbinden met de heatsink, zodat de heatsink en de ventilator de voor de CPU schadelijke warmte optimaal kunnen afvoeren.
Deze tube met 20g thermische pasta op keramische basis is voldoende voor een groot aantal CPU-installaties voor de meeste computers thuis of op kantoor of voor andere lichte toepassingen waarvoor een goede thermische verbinding tussen twee oppervlakken vereist is.
Onder Support kunt u het veiligheidsinformatieblad voor HEATGREASE20 vinden.
StarTech.com Voordeel
- Verbetert de warmteoverdracht tussen de CPU en heatsink en houdt daarmee de CPU koeler
- Vult oneffenheden op de CPU effectief op om luchtbellen te voorkomen en de warmteoverdracht te verbeteren
- Keramische, elektrisch niet-geleidende verbinding voor een veilig gebruik bij elektronica
Product specificaties
| Thermische geleidbaarheid | 1,066 W/m·K |
| Kleur van het product | Wit |
| Thermale weerstand | 0,195 °C/W |
| Relatieve dichtheid | 2,3 g/cm³ |
| Bedrijfstemperatuur (T-T) | -20 - 100 °C |
| Temperatuur bij opslag | -50 - 100 °C |
| Relatieve vochtigheid in bedrijf (V-V) | 10 - 80 procent |
| Breedte | 72 mm |
| Diepte | 18 mm |
| Hoogte | 18 mm |
| Gewicht | 24 g |
| Breedte verpakking | 84 mm |
| Diepte verpakking | 152 mm |
| Hoogte verpakking | 23 mm |
| Gewicht verpakking | 37 g |
| Verdamping (@ 200°C/24u) | 0,001 procent |
| Ontluchting (@ 200°C/24u) | 0,005 procent |
| Certificaten van naleving | RoHS |
