Améliore le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte en silicone
La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.
Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.
Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.
The StarTech.com Advantage
Spécifications des produits
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Сonductibilité de la chaleur
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1,066 W/m·K |
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Couleur du produit
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Blanc |
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Résistance thermique
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0,195 °C/W |
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Gravité spécifique
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2,3 g/cm³ |
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Température d'opération
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-20 - 100 °C |
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Température hors fonctionnement
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-50 - 100 °C |
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Humidité relative de fonctionnement (H-H)
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10 - 80% |
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Largeur
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72 mm |
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Profondeur
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18 mm |
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Hauteur
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18 mm |
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Poids
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24 g |
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Largeur du colis
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84 mm |
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Profondeur du colis
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152 mm |
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Hauteur du colis
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23 mm |
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Poids du paquet
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37 g |
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Evaporation (@ 200°C/24h)
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0,001% |
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plein papier (@ 200°C/24h)
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0,005% |
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Certificats de conformité
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RoHS |
